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電路板的制作流程是什么樣的?
發表時間:2019-6-12 點擊:1132

   設計在整個電路板制作過程中是至關重要的,如果設計線路不合理,制作出來的器件性能也相對較差,更糟糕的情況是根本無法正常使用,所以,PCB電路板設計一定要做好前期的準備工作,設計過程中注意布局和布線、還要時常檢查DRC和結構等。


   一般PCB基本設計流程如下:前期準備->PCB結構設計->PCB布局->布線->布線優化和絲印->網絡和DRC檢查和結構檢查->制版。


第 一:前期準備。


   這包括準備元件庫和原理圖!肮び破涫,必先利其器”,要做出一塊好的板子,除了要設計好原理之外,還要畫得好。在進行PCB設計之前,首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel 自帶的庫,但一般情況下很難找到合適的,最 好是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫,再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高,它直接影響板子的安裝;SCH的元件庫要求相對比較松,只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關系就行。PS:注意標準庫中的隱藏管腳。之后就是原理圖的設計,做好后就準備開始做PCB設計了。


第二:PCB結構設計。


   這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位,在PCB線路板 設計環境下繪制PCB板面,并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。并充分考慮和確定布線區域和非布線區域(如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區域)。


PCB電路板


第三:PCB布局。

   

   布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的準備工作都做好的話,就可以在原理圖上生成網絡表(Design->Create Netlist),之后在PCB圖上導入網絡表(Design->Load Nets)。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了,各管腳之間還有飛線提示連接。然后就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進行:


   ①. 按電氣性能合理分區,一般分為:數字電路區(即怕干擾、又產生干擾)、模擬電路區(怕干擾)、功率驅動區(干擾源);


   ②. 完成同一功能的電路,應盡量靠近放置,并調整各元器件以保證連線最為簡潔;同時,調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔;


   ③. 對于質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度;發熱元件應與溫度敏感元件分開放置,必要時還應考慮熱對流措施;


   ④. I/O驅動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件;


   ⑤. 時鐘產生器(如:晶振或鐘振)要盡量靠近用到該時鐘的器件;


   ⑥. 在每個集成電路的電源輸入腳和地之間,需加一個去耦電容(一般采用高頻性能好的獨石電容);電路板空間較密時,也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容。


   ⑦. 繼電器線圈處要加放電二極管(1N4148即可);


   ⑧. 布局要求要均衡,疏密有序,不能頭重腳輕或一頭沉。


   需要特別注意,在放置元器件時,一定要考慮元器件的實際尺寸大小(所占面積和高度)、元器件之間的相對位置,以保證電路板的電氣性能和生產安裝的可行性和便利性同時,應該在保證上面原則能夠體現的前提下,適當修改器件的擺放,使之整齊美觀,如同樣的器件要擺放整齊、方向一致,不能擺得“錯落有致” 。


   這個步驟關系到板子整體形象和下一步布線的難易程度,所以一點要花大力氣去考慮。布局時,對不太肯定的地方可以先作初步布線,充分考慮。


   剛柔結合板是指一塊印刷電路板上包含一個或多個剛性區和柔性區,由剛性板和柔性板層壓在一起組成。剛柔結合板的優點是既可以提供剛性印刷板的支撐作用,又具有柔性板的彎曲特性,能夠滿足三維組裝的需求。


PCB板板材有那幾種規格


   pcb線路板板材的規格有很多,各pcb板板材規格不同,其材料、價格、參數等也有所區別,下面我們通過了解pcb板板材的規格,可以更好的區分每種規格的材料、價格、參數等,方便后期的pcb線路板制作選材工作。


pcb板板材有那幾種規格?


按檔次級別從底到高劃分如下:


   94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4


詳細介紹如下:


   94HB:普通紙板,不防火(最 低檔的材料,模沖孔,不能做電源板)。


   94V0:阻燃紙板 (模沖孔)。


   22F: 單面半玻纖板(模沖孔)。


   CEM-1:單面玻纖板(必須要電腦鉆孔,不能模沖)。


   CEM-3:雙面半玻纖板(除雙面紙板外屬于雙面板最 低端的材料,簡單的雙面板可以用這種料,比FR-4會便宜5~10元/平米)。


   FR-4:雙面玻纖板。


最佳答案


   一、阻燃特性的等級劃分可以分為94V-0/V-1/V-2,94-HB四種


   二、半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm。


   三、FR4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纖維板,cem3是復合基板。


   四、無鹵素指的是不含有鹵素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因為溴在燃燒時會產生有毒的氣體,環保要求。


   五、Tg是玻璃轉化溫度,即熔點。


   電路板必須耐燃,在一定溫度下不能燃燒,只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點),這個值關系到PCB板的尺寸安定性。


pcb線路板腐蝕是怎樣的過程


   pcb線路板廣泛應用在電子、電腦、電器、機械設備等行業,它是元器件的支撐體,主要用來連接元器件提供電氣的,其中最為常見和廣泛應用的有4層和6層線路板,根據行業應用可選用不同程度的pcb板層數。下面,我們一起來了解pcb線路板的基本知識和pcb板腐蝕的過程。


印制電路板:


   又稱印刷電路板、印刷線路板,簡稱印制板,英文簡稱PCB(printedcircuitboard或PWB(printedwiringboard),以絕緣板為基材,切成一定尺寸,其上至少附有一個導電圖形,并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等),用來代替以往裝置電子元器件的底盤,并實現電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。習慣稱“印制線路板”為“印制電路”是不確切的,因為在印制板上并沒有“印制元件”而僅有布線。


   PCB電路板是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體。自動焊錫機為PCB電路板的焊錫提供技術支持,令電子元器件的發展得以進步?墒,PBC電路板被腐蝕的問題一直困擾著自動焊錫商家,聯興華電子通過多年的經驗積累,研究出解決PCB電路板被腐蝕的問題。


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